隨著全球尤其是中國5G網絡的快速部署，其速率高，時延低，海量連接等特性，為萬物互聯打開了一個新的世界。然而，飛速增長的數據洪流、人工智能的各類應用，對于5G生態系統中各項設施及產品帶來了全新的挑戰。適用于5G生態系統的高性能有機硅創新材料，具有多元化的產品及定制化解決方案能夠幫助5G智能設備、通訊設施、云計算及數據中心關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰和需求。

有機硅技術不斷創新，憑借，更好的導熱性、更強的電磁屏蔽能力、更低的介電損耗，在熱管理、電磁屏蔽、粘結密封及灌封及涂覆材料等多個維度為5G生態系統提供助力。

熱管理解決方案：

有機硅導熱硅脂及導熱凝膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，應用于基站（有源天線處理單元AAU，基帶處理單元BBU），光通訊設備和器件，核心網設備，以及各類消費電子產品的芯片等。

典型產品：

TC-5888導熱硅脂

超低熱阻、無溶劑配方

導熱率高達5.2W/mK

讓作為服務器的CPU運轉的更順暢

TC-4083導熱凝膠

一款雙組份，1:1，高性能，柔性的導熱凝膠

高導熱，導熱率達10W/mK

膠體柔軟，能夠緩解應力和減震

能實現精確的組件覆蓋

電磁屏蔽解決方案：

為應對電磁屏蔽的挑戰而設計的有機硅導電膠，可保護敏感電子設備，減少電磁干擾帶來的數據丟失和設備故障問題。

典型產品：

EC-6601 有機硅導電粘結劑

在廣泛的頻率使用范圍內具有強大的電磁屏蔽作用

持久的機械和導電性能，可靠性高

導熱率達到2.12W/mK

延展率達到194%

為EMC解決方案設計

DA-6534 有機硅導電粘結劑

具有高導熱性的導電膠

導熱率達到6.8W/mK

微電子級材料

適用于微電子熱界面應用

粘結密封解決方案：

有機硅膠黏劑、密封劑，可應用在元器件的多個方面，可與多種基材粘結，以達到元器件固定及柔性減震的效果。

典型產品：

EA-3838 有機硅粘結劑

雙組份，室溫下快速均勻固化并在早期獲得附著力

優異的耐候性和抗紫外線性能

對多種基材具有優異的粘結性

適合于要求柔性及強粘性的電子元器件

灌封及涂覆解決方案：

有機硅灌封及敷形材料的應用，可為各個精密元器件提供靈活的保護，以達到防水防污，減少或消除應力及減震的效果。

典型產品

EG 3896 耐高溫灌封凝膠

加熱固化快

阻燃UL94 V-1

適用于-40℃~+185℃工作溫度

良好的流動性

適用于功率半導體模塊，提供強介電絕緣保護

EA-9187LH 三防涂覆材料

單組份無溶劑產品

可室溫固化也可低溫加熱固化

良好的粘結力

粘度低

適用于敏感元器件和精細坡面的設計

為了5G生態系統的穩定性和安全性，更多優秀的有機硅材料解決方案正在推陳出新，與5G生態產品鏈一起迎接挑戰。