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2023

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先進的有機硅敷形材料助力5G 時代新技術的發展

作者：

松原電子

從智能手機和平板電腦到電池充電器和車載電子產品，印刷電路板（PCB）包含的電子元件正變得越來越小，越來越敏感，而且放置得越來越緊密。然而，當前改變的不僅僅是PCB的設計規則。曾經主要與軍事和工業電子有關的高濕度、熱循環、空氣污染物和物理應力，現在也是消費電子和汽車電子面臨的挑戰。無論是背包里的手機還是汽車里的PCB組件，電子產品都可能處于危險之中。

潮濕和污染是兩個最常見的影響因素。如果水分積聚在電路板表面或敷形涂層的空隙中，導體之間可能會發生腐蝕和電化學緩解（ECM），腐蝕產物在PCB表面的遷移，會引起電氣短路和電流泄漏。清潔不足或敷形涂層的應用不當，往往是導致PCB區域保護不足的罪魁禍首。此外，灰塵或碎片通過空氣穿透涂層發送污染也是涂層選擇和應用不當的結果。需要正確選擇和應用敷形材料以減輕這些風險。

隨著更多第五代移動網絡的部署，更多的電子設計將采用5G技術，以實現更快的連接、更高的吞吐量和更大的容量。然而，與5G電子設備相關的更大的功率密度會產生更高水平的熱量，這會降低PCB、焊點和組件的壽命，對于敷形涂層材料提出了更高的技術要求。

在為電子器件選擇敷形材料時，可能同時面臨多種材料，例如有機硅，丙烯酸、聚氨酯、環氧樹脂等等。這些材料中，有機硅的性能更加平衡，特點更加突出。有機硅敷形材料抗化學品，水分和污染，柔軟，靈活，應力緩解和適合高通量生產。敷形材料的水解穩定性至關重要，因為5G需要更多的發射塔、基站和發射機，這些重要的設備都需暴露在高濕度和雨水等室外天氣條件下。與其他敷形涂層材料相比，有機硅敷形材料能使水蒸氣更快地通過；然而導致腐蝕的是液態水，而不是水蒸氣。隨著時間的推移，其他類型的敷形涂層材料往往會比有機硅敷形材料吸收更多的液態水，這將增加腐蝕的風險。

有機硅敷形涂層能抵抗較高的溫度，并提供更持久的耐熱性，同時保持性能的長期穩定。由于模量低，有機硅敷形材料還可以吸收應力，提供良好的附著力，許多基材應用有機硅敷形材料往往都不需要使用底漆，就能提供良好的敷形效果，以提高生產效率。

當前5G時代的技術發展，要求材料提供防止潮濕和污染的保護的同時，還要支持高通量組裝和環境可持續性。有機硅敷形涂層可以提供可靠的耐高溫保護，支持高通量組裝，提升能源效率，工人安全，支持自動檢測等等。有機硅敷形材料憑借優異的性能助力5G技術和新興設計的發展。